6月16日，记者来到坐落郑州航空港区的河南东微电子资料有限公司（以下简称“东微电子”）总部，似乎走进了一个半导体的世界。从上下流的设备集成到光刻机的零部件，从中心靶材到最新的芯片制作技能，东微电子均涉猎其间。

  “在半导体职业，单点打破难以处理系统性‘卡脖子’问题，咱们要做集成电路FEMP（Foundry制作+Equipment设备+Material资料+Parts零部件）新模式的开创者。”东微电子CEO赵泽良说。

  这份底气来自东微电子的硬核创业团队，中心高管具有多年在英特尔、阿斯麦、台积电、中芯世界等世界闻名半导体企业任职的经历。东微电子2018年落户航空港区，短短几年，已从一家草创企业生长为国家高新技能企业、国家级专精特新“小伟人”企业、我国潜在独角兽企业。

  东微电子建立伊始瞄准的是“资料”，首要研制半导体用高纯溅射靶材。跟着半导体先进工艺节点到达5nm以下，传统的分散阻挡层资料现已不能够满意需求，钌靶材因其优异的物理和化学功能，成为处理这一问题的要害资料。

  “咱们自主研制出产的钌靶材能满意集成电路3至5nm中心工艺的要求，技能处于国内领先水平，成功打破国外技能壁垒。”赵泽良介绍，钌及钌合金靶材还将成为下一代MRAM存储器不可或缺的原资料，公司已翻开这方面的商场。

  现在，东微电子在郑州建成了高纯靶材产线，投产的靶材包含钌靶、钴铁硼靶、氧化镁靶等。此前，镁靶材一向被日本独占，当东微电子研制成功后，我国企业再也用不着“看他人脸色”了。

  搞定了“卡脖子”资料，东微电子又把目光瞄向了半导体零部件。比方，芯片光刻机里的直排电机，东微电子就完结了国产化代替，能应用于光刻机巨子阿斯麦出产的配套器件里；为光刻机配套的EUV光源研制成功后，这种特别“灯泡”进口价格当即大幅下降。

  在公司展厅里，自研自产的零部件还有一长串，包含刻蚀机反响腔体、硅零部件、石英零部件、陶瓷零部件等数百种，已供给中芯世界、北方华创、长鑫存储等中心客户。

  有中心技能、有生长空间，东微电子的这种稀缺价值很快得到本钱的喜爱。企业建立不到两年，就取得建广财物A轮融资，2022年3月取得B轮融资，现在行将完结C轮融资。

  在营收上，东微电子一路狂飙：2019年投产，当年出售额超3500万元，2022年到达5亿元，2024年超9亿元。事务地图也从郑州扩展到全国，在上海、北京、厦门等地建成了研制、出产、出售基地。

  东微电子原计划堆集满足精细零部件与高纯靶材出产经历后，在2025年布局微电子设备范畴，没想到跟着职业加快速度进行开展，已提早3年完结微电子设备出产。

  “未来五年，咱们致力于打造一家集设备、资料、零部件事务协同开展的半导体独角兽企业，为河南甚至我国半导体工业的自主可控贡献力量。”谈起下一步方针，赵泽良决心满满。